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MIPS采用台积电40nm工艺实现24GHz以上的ASICCPU性能万芳

发布时间:2020-02-14 12:25:29 阅读: 来源:刺绣机厂家

MIPS采用台积电40nm工艺实现2.4GHz以上的ASIC CPU性能 - 单片机/处理器 - 电子工程网

美普思科技公司(MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果,将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm 的后续测试芯片,1.1GHz 的测试芯片是去年年底由 Open-Silicon 和MIPS 科技公司携手推出的。

该器件内置了MIPS32TM 74Kf 处理器内核,它是一款采用高性能集成浮点单元(FPU)、DSP 扩展、32K L1 指令及 32K L1 数据缓存和片上 8K PDtrace 内存缓冲器的超标量、无序 (Out of Order, OoO)CPU。MIPS32 74KTM 内核是一款有 15 级流水线的完全可合成、可授权 IP 内核,可实现最高频率,并广泛应用于高端数字消费设备、机顶盒和家庭网络解决方案。与前一代 65nm 设计相同,RTL 设计是由 MIPS 完成,采用 Dolphin 存储器,部署是由 Open-Silicon 完成的。台积电采用 CyberShuttleTM 原型方案构建了制造设备。

为了最大限度提高性能,Open-Silicon 采用其 CoreMAXTM 技术扩展了特定设计库。为了实现该设计,Open-Silicon 创建了159 个新的 LVt 单元、147 个 RVt 和 147 个 HVt 单元,专门优化 MIPS 74Kf 内核和 FPU 内的关键路径。其他先进的物理设计技术包括 Open-Silicon 经验丰富的处理器布局、采用有用偏移(useful skew)的时钟树合成和时序驱动布局优化。Cadence EDA 布局工具被用来实现物理设计。

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